金融界2025年2月22日音讯，国家知识产权局信息数据显现，浙江创芯集成电路有限公司请求一项名为“半导体结构及其构成办法”的专利，公开号CN 119495679 A，请求日期为2023年8月。

　　专利摘要显现，本说明书施行例供给一种半导体结构及其构成办法，其间，所述半导体结构包含：基底，包含多个芯片区域以及用于分隔各芯片区域的划片道，其间，所述划片道上构成有凹槽结构；测验结构， 适于对所述芯片区域进行电功能测验，所述测验结构包含榜首测验部和第二测验部，其间，所述榜首测验部嵌入所述凹槽结构内，所述第二测验部坐落所述榜首测验部之上。选用上述计划，可避开测验结构剥离划片道，进步半导体结构功能。

　　天眼查资料显现，浙江创芯集成电路有限公司，成立于2020年，坐落杭州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱182000万人民币，实缴本钱134000万人民币。经过天眼查大数据分析，浙江创芯集成电路有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目246次，知识产权方面有商标信息14条，专利信息211条，此外企业还具有行政许可4个。