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存储行业深度:市场空间、供求分析、国产替代及相关公司深度梳理

来源自:开云体育网址    点击数:1   发布时间:2025-04-29 04:24:30

  存储行业作为半导体产业的重要细致划分领域,近年来在技术迭代、国产替代及AI驱动需求量开始上涨的背景下呈现出显著的周期性特征和结构性机遇。智能手机与PC行业对NAND存储的需求持续升温,新硬件产品的发布预示着消费者换机热潮的到来。随着销售渠道库存逐渐消化至合理水平,预计从今年第二季度开始,存储价格持续上涨的可能性明显地增加。存储市场的价格格局或将迎来快速变化。随着AI产业的蓬勃发展,无论是AIDC的存力需求还是AI端侧的存算一体化趋势,都将显著拉动存储的需求。

  围绕存储行业,我们第一步从存储行业细致划分领域入手,分析市场规模占比较大的NOR Flash、NAND、DRAM基本情况及市场空间、竞争格局等情况,接下来分别从需求及供给端分析存储行业当前形势及今后的发展空间及趋势,并对相关公司及国产替代进行详细分析,希望帮大家更好了存储行业的发展情况。

  存储器是计算机系统的核心组件之一,对整体性能至关重要。存储器是计算机中接收和存储数据,并能根据控制命令提供所存数据的基本硬件,存储器的特性是影响整个计算机系统最大吞吐量的核心因素。根据用途,存储器可分为主存储器(内存)和辅助存储器(外存)。主存储器与CPU一起构成主机,用于存放计算机运行时随时需要用的程序和数据,一切数据要被CPU操作都必须先装入主存,主存的工作速度较快,存储容量较小,主要使用在类型为动态随机存储器(DRAM);辅助存储器则用于长期存放CPU运行时暂时不用的大量程序和数据。存储器中存在大量存储元,每个存储元以两种稳定的物理或化学状态的变化表示二进制信息,一组存储元组成一个存储单元,一个存储单元通常可以存放一个字节并具备一个唯一的地址以供数据存取。

  按照存储介质,现代存储器可大致分为磁性存储器、光学存储器和半导体存储。与传统机械式存储介质(如磁带、硬盘)相比,半导体存储器具有访问加载速度快、功耗低、易携带等优点,是现代计算机中存储设备的核心。

  半导体存储可大致分为易失性存储(RAM)与非易失性存储(ROM)。易失性存储访问加载速度快,便于CPU高效地从存储器的任意存储单元读取或写入数据,断电后会丢失所存储数据。易失性存储分为动态随机存储器(DRAM)和静态随机存储器(SRAM),DRAM是目前计算机、手机内存的主流方案,需要在数据改变或者断电前进行周期性充电,否则将丢失数据;SRAM在电力持续供应的状态下,不需要定期刷新,但功耗大、集成度低且价格高昂,大多数都用在CPU缓存与辅助缓存。非易失性存储是一种只读存储器,在电源不供电的状态下仍能保存,其中的数据不能被常规方式修改或写入。非易失性存储根据其特性和可编程性可大致分为掩模ROM、ERROM和EEPROM等,Flash是一种特殊的EEPROM,具有更快的擦写速度和更大的存储容量,其主流产品为NOR Flash和NAND Flash。NOR Flash是代码型闪存芯片,应用程序不必把代码读到系统RAM中,而可以直接在Flash闪存内运行,但相较NAND擦写速度慢且体积更大,市场占比较小,用于家用电器、穿戴式设备等。NAND Flash为数据型闪存芯片,能轻松实现大容量存储,市场占比非常高。新兴非易失性存储技术方面,PCM、MRAM、RRAM等正在开发中,旨在提供比传统存储技术更高的性能和更低的功耗。

  在存储行业中,DRAM市场规模占比最大,2023年占比约56%。DRAM是存储器细分产品中的营收占比最大的产品,大致上可以分为DDR、LPDDR、GDDR及新型存储HBM。DRAM下游应用以移动电子科技类产品为首,服务器次之,个人计算机也占有特殊的比例。DDR为目前DRAM占比最高的品类。DDR主要使用在于个人计算机、服务器与云计算领域,现已发展到DDR5,从DDR1到DDR6主要在传输速率与电压方面做迭代,现行主流为DDR4和DDR5。

  NAND Flash是存储市场的另一核心,2023年市场规模约41%。根据存储密度、耐久性与成本效益等技术类型,NAND Flash可大致分为SLC(单层存储单元)、MLC(双层存储单元)、TLC(三层存储单元)、QLC(四层存储单元),目前市场主流产品为TLC和QLC。依照产品应用划分,NAND Flash大范围的使用在固态硬盘(SSD)、嵌入式存储产品(eMMC)、SD卡和U盘中,主要应用领域包括嵌入式存储产品(eMMC)、计算机的消费级固态硬盘(SSD)及服务器市场的企业级或数据中心级固态硬盘(SSD),其合计规模占NAND市场85%左右。

  根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,2023年存储行业市场规模为922.88亿美元,在整个半导体产业中占比排名第二,仅次于逻辑芯片的1785.89亿美元。同时,存储行业和半导体都表现出明显的价格周期,且在波动周期上二者表现出同步性,但存储行业市场规模的波动水平高于整个半导体行业,弹性更强,是整个半导体行业的风向标。

  存储芯片具备科技大宗产品特性,标准化程度高,产品间可替代性强,价格透明度高;同时供给厂商呈现寡头竞争格局,在产能规划方面倾向于选择相互跟随策略,放大了周期性的扩产-去库存现象。存储芯片的大宗商品特性也决定其将表现出更强的买方市场特性,价格能有效反映供需关系尤其是需求端的变动。存储价格有合约价格和现货价格两种。合约价指一线OEM、二线OEM和原厂代理商向三星等原厂订货的价格,通常每月在5-10号和20-25号分别更新一次,能反映大型OEM和原厂对后市价格与供求关系的预期协调。现货价是指存储器现货市场上流通的价格,一般是各类现货由二线OEM和代理商流入市场,加之各通路炒卖而形成现货市场。现货价格受市场供求关系变化、市场预期等因素影响,变化较大,可以即时反映市场变化。基于2015-2023的WSTS数据,存储行业一轮价格周期约为3-4年,本轮周期在2023年触底,2024年开始逐渐修复。

  NOR Flash是一种非易失性存储器,即它不需要连接到电池或任何电源也可以永久存储数据。与针对高密度存储和更快写入操作进行了优化的其他闪存类型(如NAND闪存)不同,NOR闪存主要因其可读性和随机访问功能而受到重视。这在某种程度上预示着NOR闪存很适合需要速度和直接数据检索的应用。此外,NOR Flash还具有读取速度快、字节级访问、耐用性、芯片内执行(XIP)等优点。由于具有以上特性,其也被大范围的使用在需要高性能和直接访问代码或固件的领域。如嵌入式系统和消费电子科技类产品、汽车电子、工业和医疗设施、计算机的启动存储等。

  据Yole统计,2022年全球NORFLASH市场规模约为32亿美元,预计于2028年增长至41亿美元,2022-2028年的年均复合增长率为4.2%。

  技术路径方面,当前NORFlash市场有ETOX、SONOS、NORD三种。ETOX为市场主流工艺结构,兆易创新、华邦、旺宏等厂商的NORFlash产品皆立足于ETOX工艺;除ETOX工艺外,2016年普冉股份与赛普拉斯签署SONOS技术授权协议,目前普冉主要NORFlash产品为SONOS工艺结构。而华虹发明的NORDFlash器件制作流程与工艺,目前开始于国产厂商中使用。2024年5月,聚辰股份宣布基于第二代NORD先进工艺平台成功推出业界最小尺寸的NORFlash低容量系列芯片,芯片尺寸相较于第一代可减少约1/3,且不会减损芯片的性能,能够很好的满足诸如WIFI模块、BLE/BLT蓝牙模块、可穿戴设备、IoT设备等终端产品的设计需求,适应电子设备对NORFlash产品节能高效、小型化、轻量化的要求。

  在大容量存储领域,存储器芯片面积大小成为决定芯片面积的重要的因素,ETOX结构的单管单元使其存储器芯片面积远小于SONOS结构,具备显著的成本优势,因此ETOX结构仍是大容量NORFlash领域的主流工艺。

  NOR市场前三大供应商为兆易创新与两家中国台湾厂商。根据ICInsights的数据,2021年NORFlash市场占有率主要被华邦、旺宏和兆易创新所占据,市占率分别为35%、33%和23%,到2023年,兆易创新的NORFlash市占率升至全球第二。

  NAND芯片按结构可划分为2DNAND和3DNAND,随着2DNAND的线宽已接近物理极限,NAND闪存已进入3D阶段。按照闪存颗粒储存原理又可分为SLC,MLC,TLC和QLC,层次逐步升高。其中,SLCNAND通常属于利基型品种,其存储密度相比来说较低,但具有寿命长,速率快的特点。

  SLCNAND因其高耐久、高可靠的产品特性,在工控、网通等稳定性要求比较高的领域有广泛应用。例如KIOXIA的SLCNAND导入工厂自动化设备,成为稳定需求来源。国内厂商东芯股份的产品则在通讯领域有广泛应用,包括宏基站、微基站以及家用网通产品(光猫、WiFi6和随身Mifi等。在传统通讯领域,随着5G、WiFi等技术的应用和升级,类似PON、路由器、机顶盒等通讯设备)同步在升级换代,对SLCNAND的市场需求形成支撑。IoT Business News预测WiFi7将在2024年加速渗透,或将为SLCNAND在传统领域的应用提供增长动能。

  AI推动终端设备代码存储量上升,SLC相较NOR在大容量下有成本优势。随着AI在终端设备的普及,叠加物联网发展,慢慢的变多的计算密集型功能(例如实时视频/音频处理、设备间通信等)开始集成在终端设备中,这些设备需要更加多的空间储存可执行代码。目前,主流的代码存储芯片方案包括NOR Flash和NAND,如前文提到,NOR Flash读取速度更快,而NAND单位容量成本更低。代码量不大时,NOR Flash因其读取更快,可提供更快的系统响应速度,是代码存储的主流选择。然而当代码量来到Gb级,NOR Flash成本显著上升(256MbNOR售价4美金;1GbNAND售价1美金),又因很多终端设备对响应速度要求不高,NAND开始逐渐取代NOR,成为代码存储芯片的新兴选择。SLCNAND开始在消费电子(TV、电子游戏机、可穿戴设备)、车规、安防和医学影像设备等领域打开新的增量空间。

  DRAM,也称为动态随机存取存储器,其主要特征是读写速度快、延迟低,但掉电后数据会丢失,常用于计算系统的运行内存。DRAM具有一定的市场规模,为半导体存储器第一大产品。目前,DRAM存储器市场占有率高度集中,行业有突出贡献的公司主要为三星、SK海力士和美光三者,截止2024第三季度,三家企业市场占有率分别为39.5%、34.7%和20.6%,竞争格局稳定。

  利基型DRAM包括8Gb以下,DDR4/LPDDR4及以下代际产品。DDR系列新产品历经20余年,从2000年推出第一款产品DDR1到2021年推出DDR5,产品迭代方向为高存储密度,高传输速率和低功耗。目前主流DRAM产品下游应用为数据中心、PC、手机和图形显示卡,而利基型产品为DDR2及以下产品、4Gb以下的DDR3、8Gb以下的DDR4。LPDDR由DDR产品演变而来,具备低功耗、小体积的特点,可提供更窄的通道宽度和支持多种低功耗运作时的状态,主要使用在于智能手机、平板电脑、超轻薄型电脑、智能穿戴等领域。

  标准型DRAM价格当前处于底部回升的初期,而利基型价格涨幅不及标准型,仍处于周期底部。受益AI算力需求量开始上涨带来数据中心存储需求增量,以及海外龙头厂商转产HBM对DRAM产能的挤占,标准型存储价格自2023年以来有显著回升。据iFinD数据,DDR516Gb价格在2023年4月触底至3.17美元,而后回升至4.65美元,涨幅46.69%;进入24Q3以来受消费市场需求没有到达预期影响,再度出现阶段性回落至3.9美元,降幅达16.13%。

  而利基型DRAM(DDR3\DDR44Gb)下游则主要为消费、工业市场,当前价格仍处于周期底部,较前低无明显涨幅。但长久来看,海外存储大厂正逐步退出利基市场,行业供需格局改善有望带来长期的价格向上动力。

  韩厂方面,据trendforce相关报告,SK海力士计划在2024年年底前将DDR4DRAM产量占其DRAM产品总产量的比例从原来的30%降低至20%;三星在2024年二季度末已通知客户其将停产DDR3;SK海力士方面,则更早在2023年底将大陆无锡厂将DDR3制程转进DDR4,等同于不再供货DDR3。

  美光方面,为扩充DDR5、高带宽内存产能,同样大幅度减少了DDR3供应量。

  数据中心市场标准型DRAM和HBM需求量开始上涨是三大原厂逐步退出利基市场的主要动力,随着三大原厂退出,利基市场供需格局有望持续改善,国内厂商的市场占有率将有望进一步提升。

  据CFM闪存市场多个方面数据显示,2025年1月月底,国内新一轮政策补贴已在全国范围内启动,其中PC最高补贴比例达20%,行业存储厂商的部分PC客户在国补刺激下销售有所提升。不过由于目前正处于消费电子传统淡季,国补对市场需求的拉动作用仍然有限。

  从需求上来看,客户年前备货谨慎,基本遵循“按需拿货”原则,随着节后库存消耗到一定水平,近期渠道客户询单也有所增加,渠道存储价格有微幅上涨的迹象出现。截止至2月11日,DDR4系列8GB-3200/16GB-3200均价分别为1.10/2.10美元。

  根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季DRAM(内存)产业营收为260.2亿美元,季增13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响,尽管前三大DRAM原厂LPDDR4及DDR4出货量下降,但供应数据中心的DDR5及HBM(高带宽内存)需求上升。平均销售单价部分,三大原厂延续前一季的上涨趋势,加上HBM持续挤压整体DRAM产能,合约价于第三季达成8%至13%的涨幅。2024年第三季NAND Flash产业出货量位元季减2%,但平均销售单价(ASP)上涨7%,带动产业整体营收达176亿美元,季增4.8%。TrendForce集邦咨询表示,不同应用领域的NAND Flash价格趋势在2024年第三季出现分化,企业级SSD需求强劲,推升价格季增近15%,消费级SSD价格虽有小幅上涨,但订单需求较前一季衰退。智能手机用产品因中国手机品牌严守低库存策略,订单大量减少,第三季合约价几乎与上季持平。Wafer受零售市场需求疲软影响,合约价反转下跌。截止至2024年12月24日,DRAM指数为478.02,NAND指数为616.44。

  随着AI继续渗透各行各业,对大容量固态硬盘(SSD)的需求也在上升。这对需要大量数据存储和快速检索时间的AI工作负载尤其如此。因此,TechInsights预计QLCNAND技术的采用率将增加,该技术以较低的成本提供更高的密度。尽管QLCSSD的写入速度比其他NAND类型慢,但由于其成本效益和适合AI驱动的数据存储需求,它们将获得更多青睐。TechInsights预计数据中心NANDbit需求量开始上涨继2024年约70%的爆炸性增长之后,将在2025年超过30%。

  据中商产业研究发布的《2024-2029年中国半导体存储器市场调研及发展的新趋势研究报告》显示,DRAM是半导体存储器领域最大细分市场,占存储市场规模的比例高达61%,NAND Flash约占36%左右的市场占有率,NOR Flash占据2%市场占有率。2022年中国半导体存储器市场规模3757亿元,2023年增至3943亿元,预计2024年中国半导体存储器市场规模将达4267亿元。据CFM闪存市场多个方面数据显示,2024年三季度全球NAND Flash市场规模环比增长5.7%至190.21亿美元,DRAM市场规模环比增加10.4%至258.5亿美元。全球存储市场规模2024年三季度环比增长8.3%至448.71亿美元。2024年前三季度,全球存储市场规模累计达1202.25亿美元,同比增长96.8%。

  2024年,AIPC初现端倪,引领着新一轮的科技革命。PC制造商开始向AI技术领域转型,竞相推出自家的AIPC产品。群智咨询(Sigmaintell)预计,2024年作为AIPC发展的元年,AI笔记本电脑出货量达到1300万台,在笔记本电脑市场渗透率达到7%,2025年渗透率预计逼近30%,2026年渗透率会超过50%,2027年AIPC成为主流PC产品的类别,市场渗透率接近80%。

  Canalys预测多个方面数据显示,2024年,全球AI手机出货量占智能手机的16%,到2028年,这一比例将激增至54%。受花了钱的人AI助手和端侧处理等增强功能需求的推动,2023年至2028年间,AI手机市场以63%的年均复合增长率(CAGR)增长。预计这一转变将先出现在高端机型上,然后逐渐为中端智能手机所采用,反映出端侧生成式AI作为更普适性的先进的技术渗透整体手机市场的趋势。

  根据维深信息wellsennXR的调研和跟踪统计,2024年全球AI智能眼镜销量152万副,销量占比大多数来源于于RayBanMeta智能眼镜。2024年发售AI智能眼镜新品较少,中国国内厂商跟进产品落地需要时间,市场上仍以RayBanMeta智能眼镜占主导地位。维深信息wellsennXR预计,2025年全球AI智能眼镜销量350万副,较2024年增长130%,增长大多数来源于于RayBanMeta的销量持续增长,多款AI智能眼镜新品上市兑现以及小米、三星等大厂入场发售AI智能眼镜新品。展望未来,更多AI智能眼镜品牌厂商的加入,有望推动AI智能眼镜市场规模不断扩大。

  近年来,受益于AI算力、物联网、智能汽车、工业机器人等下游应用领域的不断拓展,存储器需求迅速增长。数据需要存储,存储需要芯片,面临数据的爆发式增长,市场需要更加多的存储器承载海量的数据。AI对于大算力的需求驱动存储市场发展,市场分析认为,随着算力的慢慢的提升,所需存储的数据量在以指数级的上涨的速度攀升,数据激增刺激半导体存储器需求逐年上升,据美光测算,AI服务器中DRAM/NAND用量分别为传统服务器的8倍/3倍。随着AI等相关市场的持续渗透,存储芯片的需求量将一直增长,存储行业有望持续受益。

  TrendForce集邦咨询报告数据显示,随着AI服务器持续布建,在GPU算力与存储器容量都将迎来升级,HBM成为其中不可或缺的关键组件,推动了HBM规格和容量的提升。如英伟达Blackwell平台将采用192GBHBM3e存储器;AMD的MI325更是提升到288GB以上。由于HBM生产难度高、良率仍有显著改善空间,推高整体生产所带来的成本,平均售价约是DRAM产品的三至五倍。待HBM3e的量产以及产能的逐步扩张,预计其营收贡献将会逐季度增长。

  同时,DRAM和HBM等存储器产品需求受惠AI浪潮的带动,将排挤2025年NAND Flash的设备投资,使过去严重供过于求的市况将有所缓解。随着AI技术加快速度进行发展,NAND F lash市场正经历前所未有的变革。AI应用对高速、大容量储存的需求日益增加,推动Enterprise SSD(eSSD)市场的蓬勃发展。

  TechInsights预测,得益于人工智能及有关技术的加速采用,2025年存储器市场仍将实现明显地增长。因为数据中心和AI处理器慢慢的变多地采用HB处理低延迟的大批量数据,预计HBM出货量将同比增长70%。而QLCSSD的写入速度虽然比其他NAND类型慢,但其成本效益明显,且适合因AI驱动的数据存储需求,因而获得更多青睐。预计数据中心NANDbit需求量开始上涨继2024年约70%的爆炸性增长之后,在2025年也将有超30%的增长。

  盖世汽车研究院多个方面数据显示,2024年1-11月乘用车累计销量2,445万辆,同比上升5.3%;累计产量为2,447万辆,同比上升4.7%。其中,2024年11月份乘用车市场销量达到301万辆,同比上升15.4%,环比上升9%。11月新能源汽车销量145万辆,同比上升48.6%,环比上升5.8%。市场占有率方面,11月新能源渗透率48.3%,环比下降1.4pcts,同比上升10.8pcts。

  盖世汽车研究院预测2025年中国国产乘用车市场将保持2%左右的增速发展,整体销量规模有望超过2800万。分动力类型来看,新能源是核心增量贡献。2025新能源汽车销量有望超过1550万辆,同比增幅超过25%。新能源渗透率预计超过55%。

  在汽车领域,储存芯片是汽车计算和感知的粮仓,分布在汽车车身域、底盘域、座舱域、动力域、无人驾驶域五大域中,支持ADAS、IVI、仪表盘、互联、黑匣子等应用的存储功能。从应用形态来看,存储芯片除单独搭载系统之外,还被封装在各类主控芯片(MCU、SoC)内部,用于缓存、读取和处理信息,以提高数据处理的效率。汽车存储芯片分为易失型和非易失型,易失型包含DRAM、SRAM两大类,非易失型包括NAND、NOR、EEPROM等,其中DRAM和NAND为主流产品。

  随着智能化程度的不断加深,汽车正逐步完成由交通工具到移动终端的转变,同时也给存储行业带来新的市场机遇。当前,汽车产品中主要是信息娱乐系统、动力系统和高级驾驶辅助(ADAS)系统中需要用存储设备,随着自动化程度提高,所需的存储容量也随之增长。2023年全世界汽车存储芯片市场价值47.6亿美元,智研咨询预计到2028年将达到102.5亿美元。汽车存储市场是一个高成长的半导体细分赛道。

  2025年初,各NAND Flash原厂均采取更为坚决的减产措施,缩减全年投产规模,期待大大降低供应位元增长率,此举有助于快速减轻市场供需失衡的压力,为价格反弹铺定基础。

  TrendForce集邦咨询认为,NAND Flash市场供需结构将有望在下半年显著改善,包含原厂减产、智能手机库存去化、AI及DeepSeek效应等因素将推升NAND Flash需求,从而缓解供过于求的局面,预期下半年也将迎来价格回升。

  此外,自2024年第四季起,中国持续推出的以旧换新补贴政策有效地刺激智能手机销量,加速NAND Flash库存去化速度。从AI订单来看,NVIDIA(英伟达)预计于下半年扩大Blackwell系列新产品的出货,该系列新产品将大幅度的增加EnterpriseSSD的需求。以及随着DeepSeek大幅度降低AIServer建置成本,中小企业将更有能力实现AI落地的策略,从而提升企业竞争力。30TB以上SSD有望在效能及总体拥有成本(TCO)考量下,成为中小企业首选储存产品,进而推升EnterpriseSSD的需求。

  SK海力士2025年1月23日发布2024财年及第四季度财务报告,FY2024公司实现盈利收入66.19万亿韩元,同比增长102%,净利润19.80万亿韩元,同比实现扭亏为盈;单季度来看,FY2024Q4公司实现盈利收入19.77万亿韩元,同比增长75%,环比增长12%;FY2024Q4,公司DRAM产品营收14.63万亿韩元,同比增长99.05%,环比增长20.64%,公司NAND产品营收4.74万亿韩元,同比增长44.70%,环比下降-3.58%。SK海力士预测,随着大型科技公司对AI服务器的投资扩大,人工智能推理技术的重要性也日益增加,由此高性能计算所必需的HBM和高容量服务器DRAM的需求将持续增长;并且在客户端商品市场预测部分库存调整的情况下,搭载人工智能的PC和智能手机销售有望提升,预计下半年市场状况将有所改善。

  美光科技于2024年12月19日发布FY2025Q1财报,FY2025Q1公司实现盈利收入87.09亿美元,同比增长84.28%,环比增长12.37%;实现净利润18.70亿美元,同比扭亏为盈,环比增长110.82%。美光科技表示,随着DRAM定价的提高、DRAM和NAND数据中心产品组合的改善,公司毛利率持续改善提高;公司预计下个季度DRAM出货量将环比下降,NAND位出货量也将出现有意义的环比下降;预计bit出货量将在第二财季后恢复增长。

  据中国闪存网报告数据显示,三星、SK海力士及美光均在减产通用型LPDDR4X,即便短期难改供过于求的市况;对于制程较为先进的LPDDR5X,虽然供应商数量较少,但是随着原厂产能释出,部分厂商先进制程产能溢出至LPDDR5X,资源供应充足;NAND产品方面,部分供应商已经依据需求动态调整产线稼动率,并将部分资源转移至服务器市场,期待在降价趋势确定的情况下某些特定的程度控制跌幅。

  WSTS最新数据上调了2024年半导体市场预测,预测半导体市场将同比大幅度增长19%。2024年的全球半导体市场价值预计将达到6269亿美元,市场主要由两个集成电路细分市场推动,存储器市场预计会增长81%,市场规模提升至1671亿美元;逻辑芯片预计会增长16.9%,市场规模提升至2087亿美元。随着上游厂商供给削减、仓库存储上的压力释放,叠加物联网、智能汽车、工业机器人、AI算力等下游应用领域的不断拓展,技术持续更新迭代,多重因素推动下,存储市场将迎来新一轮上行周期。

  存储芯片的种类很多,按用途可分为主存储芯片和辅助存储芯片。按照断电后数据是不是丢失,可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。易失性存储芯片常见的有DRAM和SRAM。非易失性存储芯片常见的是NAND闪存芯片和NOR闪存芯片。目前存储芯片市场以NAND Flash和DRAM为主,总占比达到97%。

  全球存储芯片行业竞争非常激烈,三星、美光和SK海力士是主要的头部企业,占据市场主导地位,专注于DRAM和NAND闪存等存储技术的研发与生产。这一些企业在高性能存储、数据中心及消费电子领域大范围的应用。中国企业如长江存储和兆易创新等正迅速崛起,推动自主创新,缩小与国际巨头的差距。整体行业正向高容量、高性能和低功耗的方向发展,同时面临技术突破与市场行情报价竞争的挑战。

  2023年DRAM市场上,三星和SK海力士合计共占据约67%的市场占有率,美光占比28.5%,剩下不到5%的市场占有率由南亚、华邦等厂商占据。在2023年的NAND Flash市场中,三星和SK海力士共占据49.5%的市场占有率,铠侠占比21.6%,美光占比10.3%。

  目前,国产DRAM和NAND Flash芯片市场占有率低于5%,发展前途较大。在中国“互联网+”、全力发展新一代信息技术和慢慢地增加先进制造业发展的战略指引下,国内信息化、数字化、智能化进程加快,用户侧的AI、短视频、直播、游戏、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及,刺激存储芯片的市场需求快速增长。

  中国大陆长江存储近几年在制造产能、产品品种类型、产品质量上持续提升,根据WICA预测多个方面数据显示,长江存储在存储器厂商中已挤身全球第六。

  随着长鑫存储逐步扩大其市场占有率和技术实力,它对现有DRAM市场的寡头垄断格局构成了挑战。特别是对于三星电子、SK海力士以及美光科技这样的传统巨头而言,长鑫存储的崛起意味着更激烈的竞争环境。一方面,长鑫存储通过提供更具竞争力的价格来吸引客户,尤其是在中低端市场;另一方面,由于中国政府的支持政策,如本地采购要求等措施,也帮助长鑫存储获得了更多的订单和支持。因此,尽管长鑫存储目前大多分布在在DDR4等较为成熟的产品线等新一代产品的逐步量产,预计未来几年内其市场占有率还将继续增长。以长江存储和长鑫存储为代表的本土存储晶圆原厂依托中国市场广阔需求,市场占有率逐步增长。随着国内存储器产业链的慢慢地发展和完善,以佰维存储为代表的半导体存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。

  DeepSeek-R1于2025年1月20日正式对外发布,该模型采用强化学习进行后训练,旨在提升推理能力,尤其擅长数学、代码和自然语言推理等复杂任务。DeepSeek的算法革新降低了对最尖端算力的依赖,最近一大批国内CPU、GPU、AI芯片厂商踊跃适配DeepSeek,将有利于国产芯片在AI推理市场的竞争力提升。DeepSeek推理模型在边缘计算设备和企业本土化的部署,也将刺激更多推理芯片需求。存储芯片作为AI存力的组成部分,最先受益的莫过于HBM,如今DeepSeek带来的AI推理应用大爆发,将带动主流存储芯片品类真正的市场机会。

  兆易创新科技集团股份有限公司是国内领先的半导体设计企业,主体业务包括存储器、微控制器和传感器三大板块。企业成立于2005年,并于2016年8月在上海证券交易所上市。

  在存储器产品领域,公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商,据WebFeetResearch报告数据显示,2023年公司SerialNOR Flash全球市场占有率第二。在MCU产品领域,公司亦发展势头迅猛。据Omdia数据,2022年度公司全球市场排名第7位,且公司当前仍是中国品牌排名第一的32位Arm通用型MCU供应商。

  存储器业务是公司的核心业务和主要成长点,公司专注利基型存储市场,产品最重要的包含闪存芯片(NORFlash,NAND Flash)和动态随机存取存储器(DRAM)。其中,NORFlash产品大多数都用在存储代码及少量数据,大范围的应用于工业、汽车、消费电子、PC及周边、网络通信、物联网及移动电子设备等所有的领域;NAND Flash产品根据存储容量需求的不同也各异,公司的NAND Flash产品属于SLCNAND,并已在消费电子、工业、汽车电子、通讯等多领域实现全品类产品覆盖;DRAM是当前市场中最重要的系统内存,在计算系统中占据核心位置,公司专注利基型DRAM,并与国内DRAM晶圆厂龙头长鑫存储深度合作,由长鑫提供DRAM晶圆代工。

  存储周期回暖,业绩企稳回升。公司所处的存储行业具有一定周期属性,2023年,受行业周期等影响,半导体行业需求复苏缓慢,加之产品价格波动,公司营收与归母净利润阶段性下滑,2023年实现营业收入57.61亿元,同比下降29.14%;实现归母净利润1.61亿元,同比下降92.16%;实现毛利率34.42%。

  但2024年上半年以来,伴随着消费与网通市场需求开始回暖,第三季度工业、存储与计算市场库存有效去化,公司积极跟进市场需求变化,营业收入与归母净利润同比均持增长态势。2024年Q1-Q3公司实现营业收入共56.5亿元,同比增长28.58%;实现归母净利润共8.32亿元,同比增长91.71%;实现毛利率39.46%,同比提升5.08pct。

  收入结构上,存储芯片出售的收益是公司的主要收入来源。2023年公司存储芯片出售的收益为40.77亿元,占比达70.77%;微控制器MCU营收占比为22.86%;传感器业务收入占比为6.11%。从2024年H1业绩情况去看,得益于DRAM业务的高速成长和Flash业务的回暖,存储芯片出售的收益占比提升至72.15%;微控制器业务营收占比达22.31%;传感器业务收入占比5.32%。

  公司芯片产品涵盖了处理器、存储器和模拟电路等,公司依据芯片功能特性将产品具体分为计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片三个主要类别。从市场应用上,公司的芯片产品主要面向汽车、工业、医疗、通讯和消费等几大市场领域,其中计算芯片产品线主要使用在于生物识别、二维码识别、安防监控、智能门铃等领域;存储芯片基本的产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等,主要面向汽车、工业、医疗等行业市场;模拟与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品,可面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费等领域提供多种型号的模拟芯片和互联芯片产品。

  公司持续进行各项核心技术的研发,推动公司在各领域中的技术创新与迭代,提升公司技术储备,并将自主创新的核心技术应用在公司产品中,推动公司综合竞争力的不断的提高。公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术。

  NPU助力定制化存储。公司有算法、NPU等AI技术,应用在公司部分计算芯片产品中。公司的SOC芯片集成了公司自研的关键模块,包括CPU、VPU、NPU、ISP等,不同计算芯片产品有不同的配置。随着AI技术的快速发展和应用,芯片对AI算法提供算力支持在智能IOT领域的需求越来越普及,公司近些年来一直在神经网络处理器的研究上持续投入。公司结合自己在CPU技术上自主研发的优势,把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起,形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性,在高算力的基础上衍伸了可编程能力,在保证充分的灵活性的基础上可以有明显效果地对卷积、池化等高强度计算进行加速,低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力,可以在不同的计算精度下提供不同的算力,以应对不同的计算需求与场景。

  普冉股份主要是做集成电路产品的研发设计和销售,核心产品有存储系列芯片、“存储+”系列芯片等。

  普冉股份是中国大陆主要的NORFlash存储器芯片供应商之一。据Web-FeetResearh报告数据显示,在2022年NORFlash市场销售额排名中,公司位列全球第六。2023年全年,公司NORFlash产品线出货量突破历史上最新的记录,累计出货量超30亿颗。从工艺水平来看,公司作为行业首家采用电荷俘获的SONOS工艺设计NORFlash的公司,充分的发挥产品的性价比、体积、功耗、读写速度等优势。在工艺节点上,基于SONOS工艺的平台特点,公司第二代40nm制程产品慢慢的变成了量产交付主力,总营收超过第一代55nm产品,实现了升级替代。相对于行业主流的ETOX55nm工艺制程,SONOS40nm节点下的NORFlash产品具备更高的芯片集成度、更低的功耗水平,更优的性价比优势,处于行业领先水平。从细分市场来看,公司NORFlash产品在512Kbit-128Mbit以内的中小容量市场具备竞争优势,占据较大的市场渗透率。此外,公司基于ETOX传统工艺,持续开发256Mbit及以上大容量产品的研发设计。公司256Mbit-1Gbit产品已经量产,并持续推进客户拓展。企业能提供基于两种工艺平台的全系列NORFlash产品线,为客户提供更好的平台化服务。

  需求回暖,扭亏为盈。2024年,公司所处的半导体设计行业景气度回升,消费电子等下游市场需求带动下市场有所回暖,公司把握契机,持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓市场领域和客户群体,同时按照每个客户需求及时进行技术和产品创新。随公司近年持续高投入的研发项目逐步落地,公司快速把握新增领域增量市场机遇,提高新商品市场渗透率。2024年度,公司全年营业收入创历史上最新的记录,整体实现盈利收入18.04亿元,同比+60.03%。产品线方面,公司基于“存储”与“存储+”并行的战略,原有存储产品线持续完善产品全系列布局及工艺性能领先性,重视中高端工控及车载客户的拓展机会,以及新增领域的增量机会,为有效拓展市占率奠定产品基础;“存储+”产品线下的MCU产品和VCMDriver产品迅速建立品牌知名度,实现了持续快速的发展。2024年公司实现扭亏为盈,利润较上年度有显著增长,主要系以下因素:1)营收较上期增长60.03%;2)公司综合毛利率同比有所增加;3)计提资产减值准备的影响:2024年确认存货跌价损失约为350万元,同比大幅度减少;4)公司获得的各项政府救助相较2023年同比有较大幅度的增加。

  存储及存储+多点开花,M4MCU逐步起量。公司多举措并举,保持高强度研发投入,重视产品研发创新和工艺深化,在原有存储芯片领域,继续拓展品类,加快产品迭代和产品性能和成本优化,并加强向工规、车规领域发展的投入;公司中小容量NORFlash车载产品已陆续完成AEC-Q100认证,未来公司将逐步推进全系列NORFlash车规认证;此外,公司EEPROM全系列新产品均已通过AEC-Q100标准的全面考核,在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付。同时公司积极发挥特色工艺优势,延展“存储+”战略路径,持续增强公司的自主研发能力,推进新产品技术与应用布局,加强建立公司人才梯队建设。MCU作为公司重点发展的第二增长曲线,未来增长仍然具备较大潜力。公司的通用MCU产品采用32位M0+及M4内核,在低功耗、高性能及超高的性价比方面表现突出。过去三年时间,公司已在智能消费电子和工业控制等领域持续布局,未来会推出更多满足市场需求的产品,覆盖从入门级到中高端等多种应用场景,以不断地适应市场需求和技术发展的新趋势。客户方面,公司未来也将继续深化与现有客户的合作,同时拓展新的客户。后续随着国产化替代持续推进、32位产品需求持续增加,以及物联网、工业控制、汽车电子等市场的加快速度进行发展,MCU产品线有望成为公司业务的增长新引擎。2024年公司人员数量较去年同期有所提升,期间费用合计相较于上一年同比增长幅度超25%。未来,预计公司存储及存储+两大产品类别规划及进展顺利,同时AI+新兴消费电子终端、智能汽车、网络通信等领域拓展也将为公司贡献新的增长点。

  端侧AI驱动存储需求。随着AI技术的慢慢的提升和普及,AI端侧设备的应用场景愈来愈普遍,包括但不限于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、智能家居等。这些设备的智能化和互联化趋势推动了存储芯片需求的增长。作为聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的企业,公司有望受益于市场终端对存储容量需求的增长。SLCNAND方面,公司基于2xnm制程上持续开发新产品,不断扩充SLCNAND Flash产品线xnmSLCNAND Flash产品已进入风险量产。关于NORFlash,一方面公司在48nm制程上持续进行更高容量的新产品研究开发,另一方面公司将持续完善55nm的NORFlash产品线,为客户提供中高容量、高可靠性的NORFlash产品。DRAM产品方面,公司将不断丰富DRAM自研产品组合,提升产品市场竞争力。关于车规产品,目前公司的SLCNAND Flash及NORFlash均有产品通过AEC-Q100的测试,公司将继续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品,扩大车规级产品线的丰富度。

  MCP受益端侧AI。MCP产品是将非易失性代码型闪存芯片通常与易失性存储芯片搭配使用,以共同实现存储与数据处理功能。公司MCP系列新产品具有NAND Flash和DDR多种容量组合,Flash和DDR均为低电压的设计,核心电压1.8V可满足目前移动互联网和物联网对低功耗的需求。其中,DDR包含LPDDR1、LPDDR2和LPDDR4x等不一样的规格,为用户更好的提供更加灵活和丰富的选择。MCP通过将低功耗DRAM和NAND Flash进行合封,简化走线设计,节省组装空间,降低整体系统成本,提升整体集成度和可靠性,适用于PCB布板空间狭小的应用。公司产品凭借设计优势已在紫光展锐、高通、联发科等平台通过认证,被大范围的应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品。公司MCP产品稳步发展,进行组合的迭代,积极努力配合下游模块客户的需求,从4Gb+4Gb的方案迭代到8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的方案并努力提高车规MCP的营收占比。

  需求回暖,业绩改善。2024年度公司实现盈利收入6.41亿元,同比增加20.80%,归母净利润-17,382.61万元,同比增加13,242.36万元,亏损收窄43.24%,主要系以下因素:1)2024年,半导体设计行业景气度回升,网络通信、消费电子等下游市场需求有所回暖,公司积极把握市场机遇,加大市场拓展力度,有效推动了产品营销售卖。公司持续布局网络通信、监控安防、可穿戴、工业等关键应用和头部客户,并逐步向汽车电子领域不断拓展,开拓了市场领域和客户群体。2024年公司产品营销售卖数量与上年同期实现较大增长,且各季度营业收入均实现环比增长。同时公司持续优化产品结构和市场策略,提升运营效率,降低产品成本,2024年毛利率与上年同期相比有所提升。2)2024年公司继续保持高水平研发投入,以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域布局。公司持续加强SLCNAND FLASH技术优势,积极地推进存储产品的升级迭代。公司继续推动国产化制程升级,缩小与国外厂商产品制程差距,2024年1xnm闪存产品研制及产业化项目已进入风险量产阶段。为丰富产业布局,公司开展Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计,目前项目进展顺利。3)2024年受市场周期及行业竞争非常激烈影响,公司产品的市场行情报价仍处于历史相对低位。根据公司会计准则规定,经谨慎性考虑后,公司对存在减值迹象的存货计提跌价准备,资产减值损失同比下降。4)2024年下半年公司对外投资砺算科技(上海)有限公司,其致力于多层次(可扩展)图形渲染的芯片的研发设计,截至目前其研发工作已取得阶段性进展,首代GPU芯片产品已郑重进入流片阶段。公司对上述投资以权益法核算,2024年确认的投资收益约-1,600万元左右。

  公司成立于2010年9月,2022年12月于上海证券交易所成功上市。企业主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售,基本的产品为半导体存储器,主要服务为先进封测服务,其中半导体存储器按照应用领域不相同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了研发封测一体化的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力,并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域,是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。

  公司嵌入式存储产品类型涵盖eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGASSD、LPDDR等,大范围的应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、机顶盒、智能工控、物联网等领域。公司的PC存储包括固态硬盘、内存条产品,主要使用在于电竞主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域。公司工车规存储包括工车规eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等,主要面向工车规细分市场,应用于通信基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设施、智慧金融等领域。公司企业级存储有4大类别,分别为SATASSD、PCIeSSD、CXL内存及RDIMM内存条,主要使用在于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。公司移动存储包括移动固态硬盘、存储卡等产品,主要使用在于消费电子领域,具有高性能、高品质的特点,并具备创新的产品设计。

  存储行业复苏,产品销量同比大幅度提升。公司具备从产品规划、设计开发到先进制造的全栈能力,产品线涵盖NAND、DRAM等各类存储器。通过全球营销网络和本地化团队,公司获得惠普、宏碁、掠夺者等国际大品牌的全球运营授权,以及联想在海外市场的授权。公司产品在国内市场占有率领先,并进入国内外一线客户供应体系。在手机领域,嵌入式存储产品进入OPPO、传音、摩托罗拉等客户;在PC领域,SSD产品进入联想、宏碁、HP等厂商,并在国产PC领域占据优势份额。2024年公司紧紧把握行业上行机遇,大力拓展国内外一线手机和PC客户,实现了市场与业务的成长突破,产品销量同比大幅提升。

  布局AI手机、AIPC产品,可穿戴存储业务持续增长。公司面向AI手机推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品,并布局12GB、16GB大容量LPDDR;面向AIPC推出DDR5、PCle4.0等高性能存储产品。在智能穿戴领域,公司ePOP等产品具有低功耗、快响应、轻薄等优势,已进入Meta、Rokid、雷鸟、闪极等AIAR眼镜厂商,以及Google、小天才、小米等智能穿戴厂商供应链。公司为Ray-BanMeta提供ROM+RAM芯片,是主力供应商。2024年智能穿戴存储收入约8亿元,同比大幅度增长。2025年随着AI眼镜放量,公司与Meta等客户深入合作,将推动业务持续增长。

  注重研发投入,增大在先进封测等领域的竞争力。公司紧紧围绕半导体存储产业链,持续加大对芯片设计、存储介质特性研究、固件/软件/硬件开发、存储测试设备与算法开发等领域的研发技术投入,持续构建存储封测产能以满足业务增长需求并向晶圆级封测领域演进,逐渐增强公司的核心竞争力,延伸公司的价值链条。公司2024年研发费用4.52亿元,同比增长80.75%。子公司泰来科技掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,支持NAND Flash、DRAM和SiP芯片量产。

  随着国家对数据安全自主可控的重视,有关政策如《工业与信息化部等十六部门关于促进数据安全产业高质量发展的指导意见》的落地,进一步加速了国产企业级SSD的导入窗口期。国内互联网厂商的资本开支增加也为国产模组厂带来了增量机遇。

  国产企业级SSD迎来增量机遇:随着全球企业级SSD市场的加速增长,AI应用的推动以及数据中心对高性能存储需求的提升,国产企业级SSD厂商迎来了增量市场的机会。根据IDC数据,2023年中国企业级SSD市场中,国内主要供应商如忆联(占22%)、忆恒创源(占2.9%)、浪潮(占4.1%)和大普微(占6.4%)逐步提升市场占有率,尤其是在数据安全自主可控的政策推动下,国产替代进程加速。

  国产企业级SSD的技术进展:国内企业在企业级SSD的颗粒、主控芯片和模组环节均有布局。例如,长江存储的NANDFlash布局逐步向海外主流水平靠近,德明利推出了支持PCIe5.0的企业级SSD产品,江波龙则在企业级SSD模组方面加速发展,预计2024年企业级存储收入将达到约9亿元。

  长江存储的NANDFlash布局:长江存储作为国内闪存颗粒原厂,已经逐步推出TLC、QLC等闪存颗粒,并推出了企业级SSD产品。其NANDFlash布局逐渐接近海外主流水平,三星电子甚至与长江存储签署了3DNAND混合键合专利的许可协议,逐步推动了存储颗粒的国产化进程。

  长鑫存储的DRAM国产替代:长鑫存储是中国最大的DRAM厂商,凭借其DDR5和LPDDR5产品的量产,打破了海外高端DRAM的垄断局面,推动了国产替代进程。2023年11月,长鑫存储宣布推出LPDDR5系列产品,并在中国自主研发的手机品牌如小米和传音中完成上机验证。预计到2025年底,长鑫存储的月产能将逐步扩大至30万片,占全球总产能的15%

  德明利的主控芯片进展:德明利是国内闪存主控芯片的有突出贡献的公司,其自研的主控芯片TW8581已经成功导入移动存储模组产品,提升了产品的稳定性和成本优势。公司在企业级SSD领域也推出了支持PCIe5.0的产品,逐步推动了主控芯片的国产替代。

  平头哥、忆芯科技等主控芯片厂商:国内多家公司专注于主控芯片的研发,如平头哥、忆芯科技和联芸科技等,它们通过开发PCIe5.0产品和改进固件算法,提升了国产SSD的读写性能、数据安全和稳定能力,推动了主控芯片的国产化进程。

  佰维存储的模组制造:佰维存储是国内存储模组的有突出贡献的公司,经过多年的研发和封测一体化布局,已经在嵌入式存储、消费级存储、工业级存储等领域取得了显著进展。公司在AI眼镜等高ASP领域也有深入布局,逐步推动了存储模组的国产替代。

  江波龙的企业级SSD模组:江波龙在企业级SSD模组方面也取得了重要进展,推出了支持PCIe4.0的LongsysORCA4836系列NVMeSSD和LongsysUNCIA3836系列SATA3.2SSD产品,均通过了严格的兼容性测试,支持在主流服务器硬件环境中的稳定运行。

  随着国内企业在存储颗粒、主控芯片和模组环节的不断突破,国内市场正在慢慢地摆脱对海外厂商的依赖。尤其是AI应用的推动,使得企业级SSD的需求大幅度的增加,国产厂商通过技术进步和政策支持,获得了更多的市场机会。

  国务院新闻办公室4月28日举行新闻发布会,国家发展改革委、人力资源社会保障部、商务部、中国人民银行等相关负责的人介绍稳就业稳经济推动高水平质量的发展政策措施有关情况,并答记者问。

  浙江宁波慈溪是我国三大家电生产基地之一,其中出口美国的占比约16%。慈溪一家家电企业负责人和记者说,他们跟美国客户签署协议时,对方支付了30%的定金;而同规格洗衣机、冰箱的零部件通用性很强,能达到70%。因此,即便美国客户违约,他们也可将产品重新翻包后再次销售。

  4月28日,山西运城“男孩被生母继父虐死案”4月28日宣判,“继父死刑 生母无期”#10岁男孩身亡2嫌疑人系生母和继父

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  许多人都在找各种方法来控制和改善自己的血压水平。在这样的一个过程中,一些看似普通的食材,如黄瓜,因其独特的营养价值和健康益处,逐渐受到大家的关注。

  一场由关税政策引发的供应链危机正悄然席卷美国零售业,在犹豫观望了一段时间以后,这两天美国零售公司憋不住了,实在找不到这么大规模平替,现在宁可把关税转移在消费的人身上,也要把货先备齐了。

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