华为又一专利揭露芯片堆叠技能继续前进-亚洲ca88官方网站

  堆叠专利后，而过了一个月，5月6日，华为又揭露了一项名为“芯片堆叠封装结构及其封装办法、

  据国家知识产权局官网显现，华为这次发布的芯片堆叠专利是2019年10月3日请求的，触及电子技能领域，用于处理怎么将多个副芯片堆叠单元牢靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。

  在美国将华为列入芯片制裁名单后，华为的芯片技能遭到了史无前例的约束，许多全球闻名半导体企业都不再为华为供给服务，这使得华为的技能举步困难，为了应对这样的情况，华为开端从芯片堆叠技能下手，不依托质而是依托量来提高芯片的功能。

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  封装的制备办法”，请求日期为2020年12月16日，请求发布日为2023年8月4日，请求

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