用面积、堆叠换功能！音讯称华为堆叠芯片18个月内问世-亚洲ca88官方网站

  4月5日，华为正式揭露了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，专利于2019年9月提出申请，该专利触及半导体技能范畴，其可以在确保供电需求的一起，处理因选用硅通孔技能而导致的本钱高的问题。数码博主@厂长是关同学 称，华为这次揭露的堆叠技能，意味着华为其实已完成了根底测验和试验测验。

  该博主表明，从他了解到的一些信息来看，堆叠芯片会在18个月内与咱们碰头，到时候大多数人应该会看到相关范畴的使用。

  在本年3月的华为2021年年报发布会上，时任华为轮值董事长郭平表明，未来华为可能会选用多核结构的芯片规划的详细计划，以提高芯片功能。一起，选用面积换功能，用堆叠换功能，使得不那么先进的工艺也能继续让华为在未来的产品里边，可以具有竞争力。

  这也是华为初次揭露承认芯片堆叠技能。也就是说，可以终究靠增大面积，堆叠的办法来交换更高的功能，完成低工艺制程追逐高功能芯片的竞争力。

  值得注意的是，博主@厂长是关同学 还泄漏，关于硅基芯片堆叠技能的部分，其实华为现已研判了好久，包含测验和办法也很多种，今日揭露的专利仅仅其间一个堆叠办法的专利展现。

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