英特尔为你说明“Foveros”逻辑芯片3D堆叠技能-亚洲ca88官方网站

  和加密加快功用的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界创始的3D逻辑技能——Foveros。这一全新的3D封装技能初次引入了3D堆叠的优势，可完成在逻辑

  以下两张图，是对这一突破性创造的具体介绍，第一张图展现了Foveros怎么与英特尔®嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技能相结合，将不相同的小芯片IP灵敏组合在一起，第二张图则分别从仰望和侧视的视点透视了“Foveros” 3D封装技能。

  据悉，英特尔估计将从2019年下半年开端推出一系列选用Foveros技能的产品。首款Foveros产品将整合高性能10nm核算堆叠“芯片组合”和低功耗22FFL根底晶片。它将在细巧的产品形状中完成国际一流的性能与功耗功率。

  继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技能之后， Foveros将成为下一个技能腾跃。

  本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 修改 高清图详解

  的开展未来。咱们来看看他们都说了什么。三星：看好在UFS商场的绝对优势

  ，并将带宽密度进步10倍。在CES 2019展会上，Intel也正式发布了

  不只展现了根据10纳米的PC、数据中心和网络系统，支撑AI和加密加快功用的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界创始的

  不只展现了根据10纳米的PC、数据中心和网络系统，支撑AI和加密加快功用的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界创始的

  供给极大的弹性，由于规划人员期望在新的设备规划中「混搭」（mix and match）硅智财（IP）模块、各种内存和I/O组件，而这项

  正在重塑封装工业 /

  困于10nm的Intel也在这方面寻觅新的时机，其在上一年年末的“架构日”活动中，推出其业界创始的

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