AMD 3D 仓库缓存版 Zen3 细节展现可带来 15% 的游戏功能提高-亚洲ca88官方网站

  IT之家8 月 23 日音讯AMD 3D 仓库缓存版 Zen3 的更多技能细节现已发布，官方称能带来 15% 的游戏功能提高。

  AMD 展现了现有和未来的 3D 堆叠技能。跟着笔直晶圆间或芯片间衔接的 TSV (Through Silicon Via) 键合量的添加，该技能将专心于更杂乱的 3D 堆叠规划。

  据称，堆叠可答应进行全模对模堆叠，带来CPU 上有 DRAM 或 CPU 上有 CPU 的作用。该技能的发展趋势是：将独立的模块放在各自的模块上，就像中心 + 中心相同。

  “终究，TSV 的距离将变得更密布，以至于模块拆分、折叠乃至电路拆分都成为可能，这将彻底改变咱们今日所知道的处理器的未来。”

  IT之家了解到，AMD 还列出了一切现有的堆叠技能，包括英特尔的 fooveros /EMIB 技能，这在某种程度上预示着 AMD 考虑在其处理器中运用这种技能:

  AMD 估计其 3D 芯片堆叠技能将供给 3 倍的互连能效和 15 倍的互连密度。

  此外，AMD 还宣告了新一代 AMD Zen3 CPU 的 3D 芯片组方案，该芯片组将选用芯到芯 TSV。

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