英特尔描绘Foveros 3D芯片堆叠和新的10nm芯片-亚洲ca88官方网站

  在本周举行的活动中，英特尔为其未来处理器的开发拟定了一个十分明晰的战略，其间大部分将环绕将现代CPU的各种元素分解为独自的可堆叠“小芯片”。 英特尔的方针是2019年底供给根据Foveros 3D堆叠的产品：芯片内部的堆叠处理组件是业界创始。咱们已看到了堆叠的内存。现在，英特尔正在选用相似的办法，使其本钱人员可以在现已组装好的芯片上大幅度削减额定的处理才能。

  因而，您的片上存储器，功率调理，图形和AI处理都可以构成独自的小芯片，其间一些可以堆叠在一起。

  更高核算密度和灵活性的优点是清楚明了的，但这种模块化办法也有助于英特尔脱节其最大的应战之一：以10nm规划构建完好芯片。英特尔之前的10nm路线图一直在不断下滑，咱们有理由信任该公司在该项目中面临着难以克服的工程应战。 SemiAccurate的一份10月份陈述乃至暗示英特尔已彻底撤销其10nm方案，虽然这位雄伟的老牌芯片制作商否认了这一传言，并称其“在10nm上取得了杰出的发展。”

  事实上，这两者或许都事实，从英特尔公司判别新发表。在前往Foveros的途中，英特尔主张它将做一些称为2D堆叠的工作，这是将各种处理器组件别离成更小的芯片，每个芯片都可以正常的运用不同的出产节点制作。因而，英特尔可以给我们供给名义上的10nm CPU，虽然如此，它们依然具有各种14nm和22nm芯片模块。

  Sunny Cove将成为英特尔下一代Core和Xeon处理器的中心。下一年，英特尔做出了一些遍及的许诺，即改进推迟并答应更多操作并行履行（因而更像GPU）。在显卡方面，英特尔还推出了新的Gen11集成显卡，旨在打破1 TFLOPS屏障，这将是2019年“10nm”处理器的一部分。关于英特尔方案，其间没改动的一件事是它打算在2020年之前推出一款独立的图形处理器。

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