14nm+14nm>7 麒麟芯片王者归来?华为都无语驳斥流言 揭秘芯片堆叠技能-亚洲ca88官方网站发布时间:2024-01-14 16:30:45 来源:亚洲ca88官方网站网上有传言称华为现已开宣布“芯片堆叠技能”,能够将两块14nm制程芯片堆叠在一同,完结与7nm制程芯片类似的功能和功耗。 随后这一条音讯也是引起了网友的热议,不过华为方面也很无语的回应称,该音讯为流言。 芯片堆叠技能自身起点是战胜传统单一芯片存在的局限性,以此来完结更高功能、更高集成度、更低功耗、更小尺度和更高可靠性。 在不少人看来,14nm+14nm>7nm完结,将会让麒麟芯片王者归来,而这个“芯片堆叠技能”究竟是什么,而你真的信任吗? 首要这个风闻两年前就有了,现在再一次被翻出,不知道是何目的,而经过芯片叠加工艺让两块14nm芯片到达7nm水平说法自身便是过错。 两款14nm芯片叠加一同,还要功耗跟7nm适当,暂且说能组合,这样完结后也是经过降频。要知道,14nm芯片到达7nm的功能水平就必须功耗翻倍,一起还得逐渐扩展芯片面积才干塞下更多的晶体管,这明显脱离了芯片发展规律。 再来说功耗,7nm芯片功耗根本在7W左右,14nm芯片想要坚持跟前者的功能,然后功耗就至少要翻一倍,假如两款叠加,那...... 芯片堆叠技能计划难题包含了,热办理、电气互联、封装和测验、制作技能等等,这拉出来一个关于现在的华为来说或许都不那么容易完结的,而人家华为的原话原本也是,选用多核结构,以制程软件架构的重构和功能的倍增,所以上述风闻彻底便是YY... 上一篇:堆叠产品 下一篇:dnfbuff等级怎么叠才好 buff等级叠加方式详解介绍 |