浅析英特尔Foveros逻辑芯片的3D堆叠-亚洲ca88官方网站

  和加密加快功用的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界创始的3D逻辑技能——Foveros。这一全新的3D封装技能初次引入了3D堆叠的优势，可完成在逻辑

  以下两张图，是对这一突破性创造的具体介绍，第一张图展现了Foveros怎么与英特尔®嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技能相结合，将不相同的小芯片IP灵敏组合在一起，第二张图则分别从仰望和侧视的视点透视了“Foveros” 3D封装技能。

  据悉，英特尔估计将从2019年下半年开端推出一系列选用Foveros技能的产品。首款Foveros产品将整合高性能10nm核算堆叠“芯片组合”和低功耗22FFL根底晶片。它将在细巧的产品形状中完成国际一流的性能与功耗功率。

  继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技能之后， Foveros将成为下一个技能腾跃。

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  的Tick-Tock（工艺年-构架年）战略正在按计划进行。这在某种程度上预示着第一款选用14纳米技能的处理器将在

  本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 修改 高清图详解

  NAND技能的开展未来。咱们来看看他们都说了什么。三星：看好在UFS商场的绝对优势

  实感SR300摄像头。我想知道是否有人知道扫描仪顺便的软件中低到高几许分辨率的意义。提早谢谢你花时间答复我的问题。以上来自于谷歌翻译以下为原文Hi,I

  架构师Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采访，在采访中谈及了自己参加

  ，并将带宽密度进步10倍。在CES 2019展会上，Intel也正式发布了

  不只展现了根据10纳米的PC、数据中心和网络系统，支撑AI和加密加快功用的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界创始的

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