日月光半导体宣告推出最先进的扇出型堆叠封装 满意移动装置和网络通讯商场-亚洲ca88官方网站

  今（15）日宣告，推出最先进的扇出型堆叠封装（FOPoP），满意移动装置和网络通讯商场，下降推迟性和进步带宽。 日月光表明，FOPoP是处理杂乱集成需求的重要封装技能，有助于供给使用处理器、封装内天线设备和硅光子（SiPh）使用产品的下一代处理方案。

  先进封装的立异优势为竞赛日益剧烈的商场带来史无前例的机会，尤其是外观尺度的改动和电性优势，以及支撑客户完成产品更高效的万物互联。

  跟着5G成为干流，速度和功率大幅度的进步人类生活品质，日月光表明，对依靠超低推迟的杂乱使用需求渐渐的变大，FOPoP封装结构是最先进的笔直整合的集成技能，具有新式互连才能、增强驱动阻抗、堆叠通孔和启用笔直耦合等特性，连续未来长时间技能蓝图的需求。

  日月光表明，新推出的FOPoP将电气途径削减3倍，带宽密度进步8倍，使引擎带宽扩展每单位到达6.4 Tbps。

  在移动装置使用中，日月光说，FOPoP封装具有更薄的封装尺度，并可消除基板寄生电感，其高密度、无基板的特性完成更高的封装功能。 一起其结构经过更精密的RDL线距，与基板比较，能供给更高的互连密度和集成度，更短距的互连长度，完成更好的电性功能以及更小、更轻浮的尺度。

  日月光着重，FOPoP封装渠道经过RDL多重布线层连接两边裸晶来进步集成度和功能性，增强杂乱且高功能需求。 此外，也运用引脚侧（land side）电容和近芯片深沟槽电容，满意先进节点的电源完好性要求。

  在网络通讯使用中，日月光表明，FOPoP有助于完成下一代可插拔光收发器带宽从400G进步到800G，一起也使用一起封装光学元件（CPO）供给高度可行的集成处理方案。 3D堆叠在光子集成电路（PIC）和控制器之间供给更短的互连，以到达更快的速度。 FOPoP 3D堆叠是进步每尺度更高带宽的处理方案，一起能使小尺度硅光子引擎（SiPh engine）和ASIC整合封装更简单，将是CPO关键技能。

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