SK海力士加码AI芯片范畴 10亿美元出资应战三星与美光-亚洲ca88官方网站

  韩国半导体制作商SK海力士正在加大对先进芯片封装技能的出资，期望捉住关于AI开展至关重要组件——高带宽内存(HBM)的日渐增加需求。据了解，该公司坐落利川的工厂方案出资超越10亿美元用于扩展和改善其芯片制作的终究进程。

  三星电子前工程师、现SK海力士封装开发主管李康旭(Lee Kang-Wook)表明，HBM作为最受追捧的AI内存的长处是其立异封装进程，而进一步的改善将是下降功耗、提高功能并稳固公司在HBM商场领头羊的要害。

  李康旭专门研讨半导体的组合和衔接的先进办法，这在现代AI及其经过并行处理链处理很多数据的年代日益重要。虽然SK海力士没有发布本年的本钱开销预算，但分析师均匀估计为14万亿韩元(约合105亿美元)。这表明，或许占到总开销的十分之一的先进封装技能是该公司的首要优先事项。

  李康旭在一次采访中表明：“半导体职业的前50年是关于前端的，即芯片自身的规划和制作，但接下来的50年将满是关于后端，即封装。”

  值得一提的是，SK海力士曾被英伟达选中，为其标杆AI加速器供给HBM，使这家韩国公司的价值飙升至119万亿韩元。自2023年头以来，其股价增加了近120%，使其成为韩国第二大价值公司，体现优于三星和美国竞赛对手美光科技(MU.US)。

  现年55岁的李康旭曾在2000年因其3D集成技能的研讨而在日本东北大学取得博士学位。2002年，他参加三星电子的存储器部分，领导了根据通孔硅(TSV)的3D封装技能的开发。

  他的这项作业后来成为HBM开发的根底。HBM是一种高功能内存，经过在芯片之间堆叠并用TSV衔接，以完成更快、更高效的数据处理。

  但在智能手机年代之前，三星更多的投注在其他范畴，而全球芯片制作商通常将芯片的拼装、测验和封装使命外包给亚洲较小国家。

  因而，当SK海力士及其美国协作伙伴AMD(AMD.US)于2013年向国际推出HBM时，他们在两年内未遭到应战，直到三星在2015年末开发了HBM2。李康旭于三年后参加SK海力士。他们骄傲地恶作剧说，HBM代表“Hynixs Best Memory”。

  对此，分析师表明，“SK海力士的管理层对这个职业的开展趋势有更好的洞察力，并为此做好了充沛的预备。而三星则漫不经心。”

  ChatGPT于2022年11月发布，这是李康旭一向在等候的时间。那时，他的团队现已开发了一种名为大规模重流铸模填充(MR-MUF)的新封装办法。SK海力士与日本Namics公司协作，触及相关资料和专利。

  现在，SK海力士正将大部分新出资用于推动MR-MUF和TSV技能的开展。

  值得注意的是，三星电子(Samsung)此公司在曩昔几年中一向遭到其最高层承继问题的搅扰，但现在正在尽力反击或从头夺回商场位置。

  上一年，英伟达颁发三星HBM芯片的合同，三星公司表明，现已开发了第五代HBM技能，HBM3E，具有12层DRAM芯片和业界最大的36GB容量。

  与此同时，总部在美国爱达荷州博伊西的美光科技也在业界意外宣告，已开端批量生产24GB、八层HBM3E，这将成为英伟达的H200 Tensor Core单元的一部分，并方案在第二季度出货。

  鉴于SK海力士正在韩国本乡扩展和提高技能，并方案在美国树立价值数十亿美元的先进封装设备，李康旭对SK海力士面临日益剧烈的竞赛远景持乐观态度。他以为，现在的出资为满意未来HBM代际需求奠定了根底。