台积电发布晶圆堆叠技能：未来将应用于显卡-亚洲ca88官方网站

  台积电在圣克拉拉举行第24届年度技能研讨会上，发布了一个可认为显卡带来革命性革新的技能——Wafer-on-Wafer (堆叠晶圆)技能，堆叠晶圆技能运用构成硅通孔(TSV)衔接的10微米孔互相材伎。依照台积电的合作伙伴Cadence的说法，堆叠晶圆规划可放置在中介层上，将一个衔接路由到另一个衔接，创立一个双晶立方体，还可以运用WoW办法笔直堆叠两个以上的晶圆。

  所谓的堆叠晶圆技能，便是与3D NAND滋味将作业层堆叠起来，而不是现在常用的水平放置在晶圆上，这样的做法意味着可以在相同面积下，将更多地作业单元放到晶圆之中，意味着每个晶片可以十分快速而且以最小的推迟彼此通讯。关于nVidia和AMD来说可以获得大幅度的功能提高。

  特别令人感兴趣的是，制作商可以正常的运用堆叠晶圆的方法将两个GPU放在一张卡上，并将其作为产品更新发布，然后创立基本上两个GPU，而不会将其显现为操作系统的多GPU设置。

  堆叠晶圆现在最大的问题除了晶圆产值之外，别的便是它们一旦被粘合，假如只要一个晶圆坏了，那即将面对两个晶圆作废的问题。还有便是现在芯片的单位发热现已适当之高，选用堆叠技能的话会让发热愈加会集，对芯片的寿数也难以操控。

  台积电的方针是在未来7nm和5nm制作工艺节点上运用WoW技能。回来搜狐，检查愈加多