认清实际芯片堆叠技能咱们并不先进救不了我国芯-亚洲ca88官方网站

  众所周知，当芯片工艺提高，快要到达极限时，渐渐的变多的厂商，就另想它法，来为摩尔定律续命了。

  比方芯片堆叠，Chiplet技能等，经过几块芯片，整组成一块，终究在工艺不断的情况下，到达功能提高的方针。

  特别是国内，很多人都以为，芯片堆叠或Chiplet技能，是咱们弯道超车的方向之一，可以抢救当时工艺暂时无法提高的我国芯。

  事实上，芯片堆叠也好，Chiplet技能也好，其本质是3D封装技能，那么问题就来了，现在在3D封装这一块，终究谁最凶猛？谁的专利最多？

  结果是很惋惜的，那就是国内的企业在先进3D封装这一块，仍是落后的，所以咱们以为的咱们咱们可以用芯片堆叠、Chiplet技能弯道超车，真不实际，由于他人比你更凶猛，你怎样弯道上超车？

  先给一个数据，这是2021年半导体厂们用于先进封装技能的本钱开销，前5名分别是英特尔、台积电、日月光、三星、安可。这5大厂商，奉献了91%的本钱开销。

  而国内的长电、通富奉献的本钱开销约为9%，还不及英特尔的三分之一。没有钱，哪来的先进的技能？

  再说先进技能这一块，台积电的CoWoS封装技能已发展到第五代，台积电已将本身的先进封装技能整合为了3DFabric技能渠道，包含台积电前端的SoIC技能和后端CoWoS、InFO封装技能。

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