主流媒体认可芯片堆叠技术可望解决中国芯片工艺落后的问题-亚洲ca88官方网站

  近日参考消息转发港媒发布的文章，指出中国行业正在设法以新的封装技术提升芯片性能，能够最终靠在不使用先进工艺的情况下，以先进的封装技术将芯片封装在一起，从而集成数百亿个晶体管打造性能强大的处理器，此举让人想起了国内某科技公司提出的芯片堆叠技术。

  由于众所周知的原因，中国芯片至今没有办法获得EUV光刻机，这就导致中国在推进7nm工艺乃至更先进的工艺方面始终没有办法突破，但是中国芯片行业并未坐等，采取了两条路线齐步走的方式发展芯片。

  其中一条路线就是积极地推进国产芯片制造产业链的完善和技术升级，至今关于芯片制造的八大环节除了光刻机之外都已进展到14nm工艺，其中刻蚀机更已进展到5nm工艺，刻蚀机甚至已获得台积电的认可；至于光刻机也在关键的激光、镜头等方面取得突破，可以预期光刻机实现国产化就在眼前。

  另一条路线则是研发先进的封装技术，这方面以某科技公司提出的芯片堆叠技术最为知名，它已先后获得了两件关于芯片堆叠技术的专利，由此它在芯片堆叠技术方面已在国内居于领先地位。

  芯片堆叠技术是封装技术的一种，该科技公司是将两枚同样以14nm工艺生产的芯片堆叠在一起，从而取得接近7nm工艺的性能；另一种封装技术则是将处理器、存储芯片、GPU等多种芯片封装在一起，如此可以大幅度的提高各个芯片之间的互联效率，从而提升整体效率。

  上述两种封装技术在海外都已被采用，其中拥有最先进芯片制造工艺的台积电就以它研发的3D WOW封装技术将两枚以7nm工艺生产的AI芯片封装在一起，性能提升幅度比5nm还要高；AMD则是将CPU、GPU和内存芯片封装在一起提升了整体的性能。

  封装技术能在当下2nm、1nm工艺研发日益困难以及成本提升太快的情况下，以现有工艺生产出性能更强、成本更低的芯片，在台积电和AMD都先后以封装技术生产芯片之后，它们与Intel等众多企业联合推出了chiplet标准，希望形成全球通行的封装技术。

  如今国内的主流媒体转发了关于封装技术的文章，或许代表着国内的封装技术也已即将接近商用，此举对于中国芯片行业尤为有重要意义，因为国内量产的最先进工艺为14nm，与海外的芯片制造工艺存在不小的差距，而封装技术能大幅度的提高现有工艺生产芯片的性能，将有利于增强中国芯片的竞争力。

  当然中国芯片也并不会停止先进工艺的研发，据说中芯国际推进的N＋1、N＋2工艺已相当接近7nm工艺，而中芯国际的CEO梁孟松当年在三星的时候也帮助三星研发以DUV光刻机生产7nm工艺，因此中国依托于现有的光刻机也将无限接近7nm工艺，再加上封装技术，在芯片性能方面达到5nm也是有可能的。

  去年中国的芯片自给率已达到36％，今年前5个月的芯片进口量减少了283亿颗，还大规模出口芯片，可见国产芯片已具有较强的竞争力。随着芯片堆叠技术商用的临近，中国芯片产业再上一台阶，中国芯片努力自立自强已让海外业界侧目。