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【ITBEAR科技资讯】7月31日消息，据业界消息透露，苹果正在秘密研发最新的3D堆叠技术SoIC(系统整合芯片)，预计将搭载在未来的MacBook等产品上。这项创新性技术计划采用SoIC结合In... 行家说快讯： 据韩媒报道，韩国电子和电信研究所(ETRI)已开发出一种先进半导体小芯片封装技术，可将半导体生产功耗降低95%。 ETRI 研究人员，图源ETRI 这种新技术采 行家说Di... 2022年8月份智慧城市项目大盘点， 这些项目涵盖政务信息化、智慧城市、城市大脑、一网统管等领域。 8月5日，重庆高新区智慧城市5G融合基建项目（一期）中标结果公告，中标供应商：中移物联... 展览最能反映一个职业的意向，在最近的一次照明展上，照明产业链给出的最激烈是才智灯杆，简直一切做野外照明工程、解决计划的企业都在展现各自的才智灯杆计划，风趣的是，问及销量，有的企业摇摇头，有的企业表... 说到芯片堆叠技术，其实我们并不陌生，毕竟“Chiplet”这类技术很早就用在了各种产品上。当然芯片堆叠的主要意义在于，当芯片制程进一步缩小的难度提升之后，用多个芯片堆叠的方式，可以在不要求最新芯片... 近来，按照国家知识产权局官网揭露的信息，华为揭露了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，专利摘要显现，该专利是 芯片大师曾报导海思升为一级部分，郭平：用堆叠、面积换功能，在被工艺制作困扰已久的... 堆叠专利后，而过了一个月，5月6日，华为又揭露了一项名为“芯片堆叠封装结构及其封装办法、 据国家知识产权局官网显现，华为这次发布的芯片堆叠专利是2019年10月3日请求的，触及电子技能领... |