和加密加快功用的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界创始的3D逻辑技能——Foveros。这一全新的3D封装技能初次引入了3D堆叠的优势，可完成在逻辑 以下两张图，是对这一突...

外界对华为最等待的莫过于麒麟芯片了，都知道华为遭受了怎样的规矩办法，自研的芯片不能投入生产，仅保持设计阶段。 但华为并没抛弃芯片研制，坚持对海思半导体部分出资。结合华为公开过芯片堆叠专利...

4月5日，华为正式揭露了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，专利于2019年9月提出申请，该专利触及半导体技能范畴，其可以在确保供电需求的一起，处理因选用硅通孔技能而导致的本钱高的问题。数码博主@...

在信息化技术持续不断的发展下，虚拟化网络逐渐呈现出具有巨大的发展的潜在能力。相较于传统交换机来说，虚拟交换机在各方面都存在巨大优势，未来通信行业中虚拟交换机技术的应用势在必行。那么您了解虚拟交换机...

早段时间，美国SIA和SRC发布一份半导体未来发展路线图，这在我们之前的文章《半导体产业，未来十年路线图》中已经有了大概的讲述。同时，我们也发布了《美国人眼中的数字处理器路线图》以及《先进封装，十...

许多芯片制造商仍在竭力推进基于TSV的3D芯片技术的发展并为其投入研发资金，这些厂商包括IBM,Intel，三星，东芝等等，3D芯片技术的优点是可以在不需要改变现有产品制程的基础上增加产品的集成度...

2.能够依据音乐节奏专心地玩传递游戏，并发现规则处理传递游戏中呈现的问题。 这首音乐的A段是轻捷、高雅的；B段是愉快、火热的；所以本次活动的重点是幼儿在协作舞蹈、文明约请的过程中，感知A...